多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。
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スプリングプローブピンを使用しBGA、LGA、QFP、SOP、QFN、SONなど多岐に渡るパッケージへ対応。ソケット外形仕様などをご要求に応じて開発。 ケルビン接触、パッケージ両面への接触が必要となるPoP用、ソケットに開口部が必要となるイメージセンサー用などへも対応。 詳細はお問合せください。
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